灌封是環氧膠的一個重要應用領域，已廣泛地用于電子器件制造業，是電子工業*的重要絕緣材料。灌封就是將其用機械或手工方式灌人裝有電子元件、線路的器件內，在常溫或加熱條件下固化成為性能優異的熱固性高分子絕緣材料。

　　今天咱們就來了解下環氧膠所具備的性能特點：

　　1、形式多樣。各種樹脂、固化劑、改性劑體系幾乎可以適應各種應用對形式提出的要求，其范圍可以從低粘度到高熔點固體。

　　2、固化方便。選用各種不同的固化劑，幾乎可以在0～180℃溫度范圍內固化。

　　3、粘附力強。其分子鏈中固有的極性羥基和醚鍵的存在，使其對各種物質具有很高的粘附力。環氧樹脂固化時的收縮性低，產生的內應力小，這也有助于提高粘附強度。

　　4、收縮性低。本產品和所用的固化劑的反應是通過直接加成反應或樹脂分子中環氧基的開環聚合反應來進行的，沒有水或其它揮發性副產物放出。它們和不飽和聚酯樹脂、酚醛樹脂相比，在固化過程中顯示出很低的收縮性（小于2%）。

　　5、力學性能。固化后的產品具有優良的力學性能。

　　6、電性能。固化后的產品是一種具有高介電性能、耐表面漏電、耐電弧的優良絕緣材料。

　　7、化學穩定性。通常，具有優良的耐堿性、耐酸性和耐溶劑性。像其它性能一樣，化學穩定性也取決于所選用的樹脂和固化劑。適當地選用環氧樹脂和固化劑，可以使其具有特殊的化學穩定性能。

　　8、尺寸穩定性。具有突出的尺寸穩定性和耐久性。

　　9、耐霉菌。可耐大多數霉菌，可以在苛刻的熱帶條件下使用。